Хмурое_радио все записи автора IBM представила две свои новые разработки в области систем охлаждения. Первая из них предлагает использование предварительно определенным образом сформированного слоя термопасты, образующего каналы для отвода тепла. Вторая подобна предложенной Hewlett-Packard в 2002 году «вмонтированной» в корпус микросхемы системе водяного охлаждения, использующей множество микроканалов для подвода холодной воды и отведения нагретой в результате контакта с горячей кремниевой подложкой.

 

По мнению исследователей из IBM, в классической схеме охлаждения процессоров термопаста, передающая тепло от поверхности чипа на радиатор, часто наносится неправильно, что становится причиной формирования «тепловых пятен» и неэффективного теплообмена, а прижимаемый со значительным усилием радиатор при ошибке в монтаже может стать причиной разрушения самого чипа. Кроме того, если сейчас плотность выделения тепла может достигать 100 Вт на квадратный сантиметр, то в будущем IBM прогнозирует дальнейшее увеличение этого показателя вместе с ростом вычислительной мощности.

 

В качестве одного из вариантов решения проблемы IBM предлагает использовать для обеспечения лучшего термообмена между чипом и радиатором заранее нанесенный тонкий, менее 10 мкм, слой вязкой термопасты со сформированной структурой теплопроводящих микроканалов. Гарантированно равномерная толщина теплопроводящей «связки» позволяет снизить прилагаемое к радиатору усилие прижима вдвое, во столько же раз увеличивая теплоотводящую способность.

 

Еще большие возможности теплоотведения обещает предложенная IBM система «встроенного» водяного охлаждения (direct jet impingement system), содержащая для подвода и отвода воды до 50 тыс. каналов шириной 30-50 мкм. Утверждается, что подобный способ охлаждения позволит успешно «справиться» с тепловыделением до 370 Вт на квадратный сантиметр, тогда как для систем с воздушным охлаждением пределом является примерно 75 Вт на квадратный сантиметр.

Взято с www.3dnews.ru