Новая проблема с изготовлением передовых полупроводниковых изделий была выявлена в связи с запуском опытного производства чипов по техпроцессу 3 нм крупнейшим контрактным производителем микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 1 декабря сообщает новостной портал об электронике, автомобилях и индустрии 4.0 TechTaiwan.
