монтаж ,демонтаж, пайка ,выпайка , реболлинг ,пресовка |
|
|
BGA |
Статья о пайке BGA микросхем минимальными средствами.BGA - это такой тип корпуса, когда выводы выполнены в виде контактных площадок. Пайка производится путем нагрева всего корпуса микросхемы.
|
|
| Страницы: [1] Календарь |