Как известно, в будущем году должны появиться на свет 14-нм процессоры Intel Skylake, о подготовке которых мы не раз писали. Пока IT-общественность замерла в ожидании, сайт CPU-World попытался собрать и обобщить имеющуюся на данный момент информацию о чипах следующего поколения, точнее, их мобильных модификациях. Итак, CPU семейства Skylake появятся на свет в трех основных продуктовых сериях – H для производительных ноутбуков, U для ультрабуков и тонких лэптопов и Y для “безвентиляторных” гаджетов.

К последней категории относятся планшеты и гибридные устройства, где нет активного охлаждения, при этом в каждой линейке планируется выпустить от 4 до 15 моделей CPU, различающихся количеством ядер, тактовой частотой, объемом кэш-памяти и типом IGP, а также показателем TDP. К примеру, в серию Skylake Y войдут чипы под тем же брендом Core M с двумя ядрами, поддержкой опции Hyper-Threading и встроенной графикой GT2, а также кэшем третьего уровня в размере 3-4 МБ и технологией разгона Turbo Boost.

Что касается серии U, процессоры в ней выйдут под знакомыми брендами Core, Pentium и Celeron, и получат два ядра и TDP в 15/28 ватт. При этом модели Core i5/i7 с TDP в 15 ватт получат 3/4 МБ кэша третьего уровня и графику GT2 или GT3e, наличествует поддержка Turbo Boost и Hyper-Threading, а некоторые из них станут обладателями опций Vpro. В то же время чипы Core i7 с TDP в 28 ватт будут включать в себя графику GT3, а процессоры Core i3 с TDP в 15 ватт - графику GT2 и 3 МБ кэша (Core i3 с TDP в 28 ватт - GT3e).

В свою очередь, процессоры с брендами Pentium и Celeron не будут поддерживать Hyper-Threading и получат графику GT1 плюс 2 МБ кэша третьего уровня. Наконец, изделия в семействе H будут известны как Core i5/i7 и смогут похвастаться четырьмя ядрами и TDP в 45 ватт, а некоторые из них получат настраиваемый TDP и опции Vpro. Также ожидается дебют двухъядерных чипов Core i3 с графикой GT2 и показателем TDP на уровне 35 ватт.