Следом за водоблоками для процессоров и видеокарт вполне логичным ожидать появления оных для модулей оперативной памяти. С реализацией этой идеи не заставила себя долго ждать компания Kingston Technology, издавна знаменитая своими планками ОЗУ и флешками. Сегодня в сети появились фотографии модулей памяти серии HyperX, снабженных жидкостной системой охлаждения. Из предоставленных фотографий можно сделать вывод, что разработка модулей с прогрессивным активным охлаждением находится на финальном этапе.
Представленные HyperX установлены на материнской плате с чипсетом X58, и, скорее всего, будут предназначены для работы с новыми процессорами под разъем LGA 1156 или AM3. Сама компания Kingston не удосужилась прокомментировать фотографии. Вероятно, маркетологи компании начинают плавно подогревать интерес публики перед важным событием первой половины следующего года — выставкой потребительской электроники CES 2010, на которой и состоится полномасштабный анонс оперативной памяти с водяным охлаждением. Естественно, стоимость и характеристики модулей HyperX пока неизвестны.