В Университете Бингемтон (Нью-Йорк) разработали новую технологию для охлаждения процессоров, которая позволит отказаться от термопасты. Теплопроводящий материал наносится прямо на поверхность чипа при помощи 3D-печати. По оценкам экспертов, их решение способно понизить рабочую температуру процессоров в дата-центрах на 10°C.

Расскажем о технологии и поговорим о других экспериментальных методах охлаждения CPU.

Читать дальше ->

https://habr.com/post/432136/?utm_source=habrahabr&utm_medium=rss&utm_campaign=432136