Сергей85: Если у кого-то есть возможность - загрузите в свое ПО гербер-файлы и посмотрите на результат. Китайцы-изготовители отвечают на этот вопрос невнятно - но при этом всегда от них приходят корректные платы.

Исходники:
1. Sprint Layout v.6.0.
2. Плата в 2 слоя.
3. Квардатный Pad со свойством Through Pad.
4. 2 дорожки токопроводящие, каждая на своем слое.
5. Pad соединяет эти дорожки друг с другом, обеспечивая токопроводность со слоя на слой.

Проблема:
1. Экспорт файлов в гербер.
2. Импорт гербера обратно.
3. Квадратный Pad распадается на 3 элемента.
4. Pad перестает соединять слои.

Неизвестность: при экспорте или при импорте разрушается Pad.

Что и прошу проверить: загрузить гербер-файлы в какую-то другую прогу по разводке плат.

В архиве гербер и сам LAY6-файл.
____________.zip (, : 4)

https://forum.sources.ru/index.php?showtopic=420005&view=findpost&p=3840225