-Фотоальбом

Посмотреть все фотографии серии Общая
Общая
11:23 10.11.2017
Фотографий: 5

 -Поиск по дневнику

Поиск сообщений в imkort

 -Подписка по e-mail

 

 -Статистика

Статистика LiveInternet.ru: показано количество хитов и посетителей
Создан: 18.08.2015
Записей: 36
Комментариев: 3
Написано: 42

Процессоры Intel Core X Series

Среда, 09 Августа 2017 г. 15:28 + в цитатник
windows-macos-1.ucoz.ru/pub.../45-1-0-62

Таблица параметров на процессоры серии X Skylake-X+Kaby-X Lake

Имя CPU

i9-7980
XE

i9-7960X i9-7940X i9-7920X i9-7900X i7-7820X i7-7800X i7-7740X i5-7640X
CPU тех.процесс 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+
Архитектура SKL-X SKL-X SKL-X SKL-X SKL-X SKL-X SKL-X KBL-X KBL-X
Ядра/Потоки 18/36 16/32 14/28 12/24 10/20 8/16 6/12 4/8 4/4
Base Clock 2.6 GHz 2.8 GHz 3.1 GHz 2.9 GHz 3.3 GHz 3.6 GHz 3.5 GHz 4.3 GHz 4.0 GHz
Turbo Boost 2.0 4.2 GHz 4.2 GHz 4.3 GHz 4.3 GHz 4.3 GHz 4.3 GHz 4.0 GHz 4.5 GHz 4.2 GHz
Turbo Boost Max 3.0 4.4 GHz 4.4 GHz 4.4 GHz 4.4 GHz 4.5 GHz 4.5 GHz N/A N/A N/A
L3 Cache

не определено

не определено не определено 16.5 MB 13.75 MB 11 MB 8.25 MB 6 MB 6 MB
L2 Cache 18 MB 16 MB 14 MB 12 MB 10 MB 8 MB 6 MB 4 MB 4 MB
Тип памяти Quad DDR4 Quad DDR4 Quad DDR4 Quad DDR4 Quad DDR4 Quad DDR4 Quad DDR4 Dual DDR4 Dual DDR4
Макс. кол-во каналов PCI Express 44 44 44 44 44 28 28 16 16
Socket LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066 LGA 2066
Рекомендованный чипсет INTEL X299 X299 X299 X299 X299 X299 X299 X299 X299
Мощность тепловыделения, TDP 165W 165W 165W 140W 140W 140W 140W 112W 112W

 



1.
chk_captcha (581x584, 61Kb)

Серия сообщений "Справочник":
Справочник и таблицы характеристик компьютерных комплектующих
Часть 1 - Intel Skylake LGA 1151
Часть 2 - Процессоры Intel Core X Series
Часть 3 - Intel Kaby Lake LGA 1151


Метки:  

Intel Skylake LGA 1151

Среда, 09 Августа 2017 г. 06:07 + в цитатник
windows-macos-1.ucoz.ru/pub.../37-1-0-63

Процессоры Intel для настольных компьютеров на ядре Skylake Socket 1151

Ядра (потоки)

Серия и модель

Intel HD Graphics

Частота ЦП

TDP

Графика (такт. частота),МГц

Кэш L3

Штатная

Макс.

Штатная

Макс.

4(8)

Core i7

6700K

530

4,0 ГГц

4,2 ГГц

91 Вт

350

1150

8 МБ

6785R

Iris Pro 580

3,3 ГГц

3,9 ГГц

65 Вт

6700

530

3,4 ГГц

4,0 ГГц

65 Вт

6700T

2,8 ГГц

3,6 ГГц

35 Вт

1100

4(4)

Core i5

6600K

530

3,5 ГГц

3,9 ГГц

91 Вт

350

1150

6 МБ

6600

3,3 ГГц

65 Вт

6600T

2,7 ГГц

3,5 ГГц

35 Вт

1100

6500

3,2 ГГц

3,6 ГГц

65 Вт

1050

6500T

2,5 ГГц

3,1 ГГц

35 Вт

1100

6402P

510

2,8 ГГц

3,4 ГГц

65 Вт

950

6400

530

2.7 ГГц

3,3 ГГц

65 Вт

950

6400T

2,2 ГГц

2,8 ГГц

35 Вт

950

2 (4)

Core i3

6320

530

3,9 ГГц

N/A

51 Вт

350

1150

4 МБ

6300

3,8 ГГц

51 Вт

4 МБ

6300T

3,3 ГГц

35 Вт

950

4 МБ

6100

3,7 ГГц

51 Вт

1050

3 МБ

6100T

3,2 ГГц

35 Вт

950

6098T

510

3,6 ГГц

54 Вт

1050

2 (2)

Pentium

G4520

530

3,6 ГГц

51 Вт

350

1050

G4500

3,5 ГГц

51 Вт

G4500T

3,0 ГГц

35 Вт

950

G4400

510

3,3 ГГц

54 Вт

1000

G4400T

2,9 ГГц

35 Вт

950

Celeron

G3920

2,9 ГГц

51 Вт

950

2 МБ

 

Свойство Skylake-S
Название ядра Skylake-S
Официальное название Intel Core i3-6xxx. Core i5-6xxx, Core i7-6xxx, Pentium, Celeron
Технологический процесс, мкм 0,014
Год начала производства 2015
Количество транзисторов, млн 1350
Типа разъёма Socket LGA1151
Площадь ядра, мм² 123
Тактовые частоты, Мгц 2600-4200
Частоты системной шины, Мгц 8000
Разрядность системной шины, бит 2х 4
Пропускная способность шины процессор-чипсет 7.8 ГБ/сек (3.9 ГБ/сек в одном направлении)
Поддержка PCI Express (версия) 3
Максимальное количество слотов PCI Express 2 или 3 слота с использованием до 16 линий (до 3х видеокарт в SLI или CrossFire)
Поддержка SLI/Crossfire Есть
Поддержка виртуализации ввода/вывода Есть (VT-d)
Тепловыделение, Вт 35 - 91
Напряжение питания ядра, В 0.800 - 0.848
Максимальная рабочая температура ядра, С ?
Разрядность внутренних регистров, бит 32/64
Размер кэша L1, Кб 64 + 1.5 тыс. микрокоманд x4
Размер внутреннего кэша L2, Кб 256 x4
Ширина шины L2 кеша, бит 256 (двунаправленная)
Размер внешнего кэша L2/L3, Кб 2048 - 8196
Размер внешнего кэша L4 (eDRAM), Мб -
Частота работы внешнего кэша, Мгц -
Количество ступеней конвейера 14
Максимальное количество инструкций за такт 5 x4
Количество исполнительных модулей для целочисленных операций 3 х4
AGU (устройства вычисления адреса, Address Generation Unit) 2 x4
Количество исполнительных модулей для операций с плавающей точкой 4 х4
Количество исполнительных модулей для SIMD операций 3 (128-bit) х4
Поддержка набора команд Enchanced MMX Нет
Поддержка набора команд SSE Да
Поддержка набора команд SSE2 Да
Поддержка набора команд SSE3 Да
Поддержка набора команд SSE4 4,2
Поддержка набора команд 3DNow! Нет
Поддержка набора команд Enhanced 3DNow! Нет
Поддержка HSA Instruction Layer (HSAIL) -
Поддержка набора команд IA64 Нет
Поддержка набора команд AMD64 (x86-64, Intel EM64T) Да
Поддержка технологии виртуализации вычислений  Есть (VT-x)
Поддержка многопроцессорности (максимальное число процессоров в системе) Нет
Типы поддерживаемой памяти DDR4/DDR3L. 2 канала
Поддерживаемые частоты шины памяти 1333. 1600, 1866, 2133 МГц
Максимальный поддерживаемый объём памяти 64 Гб
Максимальное поддерживаемое количество слотов под память 4
Поддержка ECC Есть (только для Xeon E3-12xx v5 и некоторых Core i3 6xxx / Pentium G4xxx / Celeron G39xx)
Встроеное видео (название) Intel HD 530. Intel HD 510

 

Серия сообщений "Справочник":
Справочник и таблицы характеристик компьютерных комплектующих
Часть 1 - Intel Skylake LGA 1151
Часть 2 - Процессоры Intel Core X Series
Часть 3 - Intel Kaby Lake LGA 1151


Метки:  

 Страницы: [1]