На конференции VLSI Symposium специалисты компании TSMC представили своё видение интеграции жидкостной системы охлаждения непосредственно в чип, пишет портал Hardwareluxx.

https://yandex.ru/news/story/TSMC_predlozhila_integrirovat_zhidkostnoe_okhlazhdenie_neposredstvenno_vchipy--019226f33cc3f1b57b37b27c24a501d0?lang=ru&from=rss&wan=1&stid=yMF99XlR