Герметизация корпусов для электроники. Часть 1: пластик и резина |
В этой статье мы расскажем и покажем, как обеспечить герметичность корпуса для электроники — сделать его непроницаемым для воды и пыли. Под катом вас ждет разбор стандарта IP с разными степенями защиты и сравнительный анализ методов герметизации на серийном производстве.
В первой части сфокусируемся на самом популярном материале — пластике — и посмотрим, как он себя проявляет при склейке, использовании уплотнителей и литье — многокомпонентном и перевормовке (overmolding). Во второй части разберем пять видов сварки. Этот метод герметизации подходит не только для металла, но и для термопластов.
В конце каждой части будет наглядная таблица, которая поможет выбрать оптимальную технологию для вашего проекта, с учетом всех «за» и «против». Поехали!
Читать далееhttps://habr.com/ru/post/586112/?utm_campaign=586112&utm_source=habrahabr&utm_medium=rss
Комментировать | « Пред. запись — К дневнику — След. запись » | Страницы: [1] [Новые] |